近日，以“算力重构、智创无界”为主题的“2026紫光同创开发者大会”深圳和成都站圆满落幕。本次大会汇聚通信网络、工业控制、汽车电子、数据中心、边缘 AI、测试测量等领域300余名工程师、行业伙伴与生态开发者，围绕国产 FPGA 技术创新、AI推理系统方案、工具链升级、生态共建展开深度交流，共同探讨国产FPGA的新机遇！
新品发布：从低功耗控制到高端算力的全场景覆盖
本次大会上，紫光同创全新发布多款FPGA新产品，广泛覆盖服务器、通信、数据中心、LED大屏、工业控制、工业机器人、CMS电子后视镜、高端座舱显示等丰富应用场景。
Compa-2系列新器件PG2C18，采用55nm成熟工艺，在一代PGC产品的基础上做了优化和改进。PG2C18增大了器件逻辑资源规模，支持18K LUTs，可在原版PGC器件上实现封装兼容升级。系列新增支持 SEU 硬核、APM 单元与AES-128 加密算法，适应更多对计算、可靠性与硬件安全有高要求的场景。PG2C18支持I3C、LTPI等应用，适用于服务器、通信等行业。
Elite-2系列新器件PG2E35D，采用创新的异构架构，内置RSIC-V 处理器硬核，支持硬核浮点数单元、160K ITCM和32K DTCM以及多种接口；36K LUTs、36对LVDS真差分、硬核DDR2/3控制器、硬核ADC，且支持内置DDR(128Mb或256Mb），PU和PA总线高速互联，多达190多个用户IO、低功耗，广泛应用于LED大屏、工业控制、工业机器人等领域。
TItan-3系列新器件PG3T1300，采用FinFET工艺，逻辑规模高达1.3KK，支持高速DDR4\5存储接口、多速率EMAC硬核、PCIe硬核、高速率SerDes接口，广泛应用于通信、数据中心、网络安全、图像视频处理等领域。
Logos-2系列新器件PG2L50M-5AMBG256，采用28nm CMOS成熟工艺，45K逻辑规模，搭载硬核MIPI D-PHY，每 lane 2.5 Gbps，支持Tx 与Rx；支持硬核 DDR4 接口，为复杂的图像处理应用提供更高速的存储方案。PG2L50M-5AMBG256芯片已获得获得AEC-Q100 Grade 2车规认证，可为CMS电子后视镜、车载激光雷达、高端座舱显示等细分应用，带来更具竞争力的解决方案。
系统创新：AI 推理可重构超节点重磅升级发布
随着大语言模型（LLM）算法参数量越来越大，如Deepseek V4 pro 1.6T参数量和Kimi K3 2.8T参数量等，传统AI推理一体机设备部署“满血版”面临存储带宽和高性价比国产供应链等挑战。面向企业与数据中心对最新大模型落地的迫切需求和对总拥有成本（TCO）及投资回报率（ROI）的高度关注，紫光同创重磅升级发布“AI 推理可重构超节点”。该产品以“全自研可重构 AI FPGA+创新互联架构”为双引擎，集“极致TCO性价比、高能效、可重构、低延时、可扩展、开箱即用”六大优势于一身，为大模型推理高效普及开创一条崭新的路径。具有四大核心亮点，重塑算力价值：
算力平权：极致的TCO性价比。打破传统算力价格壁垒，实现真正的“算力平权”。企业仅需支付传统30%-50%的部署成本”，即可拥有满血的“万亿参数级大模型推理底座”，让顶级AI能力真正触手可及。
硬件随算法演进同步：动态算力精度可重构，无惧技术迭代。依托底层“可重构特性”，硬件架构可随算法演进动态重塑。无论是当前还是未来的全新模型，均可实现 Day 0（首日）极速适配。彻底告别“硬件过时”焦虑，实现“一次购买，长久可用”的长效资产保值。
满血性能释放：为多 Agent 协同而生。拒绝“降智”妥协！设备出厂默认部署 DeepSeek V4 Pro、GLM-5.2 等业界 STOA（当前最佳）大模型的“满血非量化版�