发力创新“芯”技术,紫光精彩亮相2018 IC China

发布于: 2018-12-17 10:47
       12月11日,首届全球IC企业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海开幕,紫光集团以“从芯到云·创新铸就梦想”为主题,携芯片创新技术和系列产品应用亮相2018 IC China。在开幕式上,紫光集团联席总裁刁石京发表演讲时表示:“集成电路是信息产业发展的基础。紫光通过创新,研发出Xtacking™和晶圆级3D集成技术等一系列突破性成果;并将创新与合作相结合,深刻把握市场机遇,重视尊重和保护知识产权,持续推动集成电路产业发展。”工业和信息化部副部长罗文、上海市副市长吴清,在开幕当天参观考察紫光集团展台。

工业和信息化部副部长罗文、上海市副市长吴清
参观紫光集团展台

       本届IC China博览会,紫光集团重点展出三维闪存芯片、突破性的Xtacking™技术和晶圆级3D集成技术,首次真实还原5G实验室、I·C Test等技术研发测试场景,并带来内置紫光芯片的智能手机、翻译机、迷你计算机、安全指纹U盘、无人机等智能终端产品,立体展示了从芯片设计、制造、封装测试到终端应用的紫光芯片全产业链生态,引人瞩目。

       中国半导体行业近年发展迅速,紫光集团以移动芯片设计为突破口,以存储芯片制造为纵深,聚焦芯片设计与制造,目前芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片(FPGA)、物联网、数字电视芯片、AI芯片、智能卡、RFID天线、微型连接器、半导体功率器等领域,2017年芯片供货量超30亿颗,成长为中国大型综合性集成电路领军企业。


紫光集团联席总裁刁石京在开幕式上发表演讲

       创新,是紫光发展的关键词。刁石京表示,紫光的创新,表现在人才创新、机制创新、系统创新和技术创新等方面,并通过国内、国际、产业链和市场等多层次合作,积极融入全球产业链。他强调,集成电路企业在把握市场机遇的同时,一定要充分尊重和保护知识产权,紫光在国内合作、国际授权、联合设计、创新演进等方面已形成完整的知识产权体系。刁石京还指出,集成电路产业要冷静思考,谋求理性发展,通过长远战略布局,实现产业的可持续发展。

       在芯片设计领域,紫光是全球第三大手机芯片设计企业、安全芯片领导者,致力于移动通讯、物联网、安全芯片等技术研发与应用。本届博览会,紫光首次还原5G实验室,展出紫光展锐5G NR信令和数据业务测试解决方案。据悉,紫光展锐预计2019年下半年推出首款5G芯片,实现5G芯片的商用,进入全球5G第一梯队。此外,紫光还展出了一批应用广泛的物联网芯片模组及解决方案,以及嵌入紫光安全芯片的智能门锁、安全U盾和银行卡等终端产品,显示了紫光芯片应用领域的广泛性。

       在芯片制造领域,紫光在武汉、南京、成都等地投资建设存储芯片生产基地,由旗下长江存储创新研发的中国首款32层三维闪存芯片将于2018年底实现小规模量产。本届IC China博览会,紫光展出了这款明星芯片及晶圆,以及内含该芯片的紫光指纹安全U盘、网络机顶盒和固态硬盘等智能设备。长江存储于2018年8月公布的三维闪存架构Xtacking™技术、武汉新芯于近期公布的晶圆级3D集成技术也一同亮相IC China。

       从芯到云,创新铸就梦想。紫光打通从芯片设计、制造、封装测试到模组板卡、云网设备等终端应用的全产业链生态,展开具有紫光特色的产业战略布局。本届博览会,紫光还特别展示了旗下新华三集团领先的超融合架构、服务器和存储设备等产品,展现了紫光在云网基础设施领域的技术和市场优势。

       展望未来,紫光将抓住5G、物联网、AI等技术发展的历史机遇,并在移动通讯芯片上冲击中高端市场,稳步推进芯云战略。紫光集团将继续专注集成电路技术和应用创新,与合作伙伴一道,携手推动集成电路产业发展,助力百行百业转型升级,实现合作共赢。