集成电路产业

        紫光集团响应国家“十二五战略性新兴产业发展规划”和“自主创新,安全可控”的集成电路发展战略,立志打造中国集成电路产业航母。2013年12月,紫光集团以国际化合作为手段,收购在美国纳斯达克上市的国内排名第一、世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司,进而在2014年7月完成对同为纳斯达克上市公司,国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购。2016年,紫光控股上海宏茂微电子公司,布局集成电路封装测试领域。同时,2016年紫光控股武汉长江存储有限公司,并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。紫光集团以人才、技术、资本、资源的有效整合为途径,依托国家战略支撑和清华大学的独特优势,形成紫光集成电路产业链,培育全球集成电路和移动互联领域的巨头企业。

        紫光集团的目标,是要打造一个中国高科技领域的世界级企业集团。重金投研发,全球揽人才,未来五年,紫光集团将实现“营业收入达到1000亿美元,手机芯片市场份额成为世界第一,进入世界半导体公司前三名”的目标。

 

核心企业

        (1)紫光展锐

        紫光集团于2013年收购展讯通信,2014年收购锐迪科,并于2016年将两者整合为紫光展锐。目前紫光展锐拥有5000多名员工,其中90%以上是研发人员,并在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。

        整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发,产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场,可为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。紫光展锐根植中国,面向全球市场,已于包括三星、HTC、华为、联想、TCL等1300多家国内外一线品牌公司和方案设计厂商建立了良好的合作关系,2015年紫光展锐芯片出货量达7亿套片,手机基带芯片市场份额稳居世界第三,并跻身全球前十的IC设计企业。

        在不断技术创新的同时,紫光展锐充分发挥资本的创新驱动力,进一步加强企业的持续创新能力,向打造世界级芯片企业迈进。2014年紫光展锐与国际芯片巨头英特尔达成战略联盟,共同开展基于英特尔架构移动设备的产品开发和应用。合作的初步成果-首批基于英特尔x86架构的系统芯片产品将于2016年推出上市。2015年国家集成电路产业投资基金与紫光集团达成了百亿元人民币的战略投资,用于提升集成电路业务的核心竞争力。2016年紫光展锐获得了ARM V8架构手机处理器授权,将致力研发国产自主可控架构的CPU。

        清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东,清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。锐迪科于2014年7月18日被紫光集团收购。


展讯网址:http://www.spreadtrum.com.cn/cn/
          RDA网址:http://www.rdamicro.com/

        

 

        (2)紫光国芯股份有限公司

        紫光国芯股份有限公司前身是成立于2001年的晶源电子,是国内压电晶体元器件领域的领军企业,深圳证券交易所中小板上市公司,股票代码为002049。2015年,在清华控股有限公司的统一部署下,紫光集团成为公司控股股东,公司成为紫光集团旗下从“芯”到“云”战略的重要平台,更名为“紫光国芯”,迈入全新的发展阶段。

        紫光国芯为国家高新技术企业,下属子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司均为国家高新技术企业和国家规划布局内集成电路设计企业。公司坚持“智能改变生活,用芯服务社会”的理念,推动智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等核心业务的发展,结合公司技术优势,提供差别化的产品支持与服务。

        未来,紫光国芯将紧紧围绕“打造行业领先”的目标,充分利用半导体产业振兴的有利时机,借助控股股东紫光集团在融资和并购领域的丰富经验,坚持“自主研发与投资并购”相结合,在做大做强传统业务的同时,积极布局封装测试和存储器两个新业务领域,内生与外延并重,致力成为芯片设计行业各自领域的龙头。

网址:http://www.gosinoic.com/

 

        (3)武汉长江存储有限公司

        2016年12月30日,由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设的国家存储器基地项目,在武汉东湖高新区正式动工建设。该项目总投资240亿美元,主要生产存储器芯片,总占地面积1968亩。

        国家存储器基地正式动工建设不仅仅是一个项目的开工,更具有特别的意义,一是存储器基地项目是中国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破,相当于中国科技领域的辽宁号航空母舰出海试航。二是存储器基地项目的运作,是一种新模式的成功探索,这种新模式就是“国家战略推动、地方大力支持、企业市场化运作”的三合一。三是存储器基地项目投资强度大,是中国集成电路行业单体投资最大的项目,也是湖北省最大的投资项目,也是中国最大的单体投资项目。

        此次正式开工建设的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区的武汉未来科技城,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑。其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产, 2020年完成整个项目,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。

        集成电路是信息技术产业的核心,是支撑社会经济发展和保障国家信息安全、产业安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界各国和地区综合竞争力的集中体现。存储器最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺,据统计,存储芯片在整个芯片市场占比超过25%,未来将达到45%左右。

        位于武汉的国家存储器基地项目将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体。项目建成后,以此为龙头将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展,将为中国打破主流存储器领域空白,实现产业和经济跨越发展提供重要支撑。目前,湖北省和武汉市正在举全省、全市之力,聚全球资源,将这一项目打造成湖北省调结构、实现转型跨越发展的千亿高科技产业项目。